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Das Basler Embedded Vision Processing Kit ist ein Development Kit für den flexiblen Einsatz bei Vision-Anwendungen.
Es beinhaltet verschiedene Schnittstellen für die Bildverarbeitung und erlaubt so den Anschluss unterschiedlicher Kameratypen.
Das Board basiert auf einem flexiblen SoM- und Carrierboard-Ansatz und beinhaltet einen NXP i.MX 8M Plus SoC. Als Vision-Schnittstellen stehen BCON for MIPI, GigE und USB-3.0-Vision zur Verfügung, die über die pylon Camera Software Suite angebunden sind.
Highlights
- Flexible Entwicklerplattform für Bildverarbeitungs-Anwendungen
- NXP i.MX 8M Plus SoC (System On Chip)
- Vorbereitet für BCON for MIPI, GigE und USB-3.0-Vision
- Vollständige Integration in die Pylon Software Suite

Modell | Art.Nr. | Prozessor | Typ | |
---|---|---|---|---|
prK-IMX8MP | NA | NXP i.MX 8M Plus | NXP i.MX 8M Plus Entwickler Plattform für BCON for MIPI, GigE und USB-3.0-Vision |
- Basler Computer Vision Portfolio
- Basler Product Documentation
- White Paper - Wie erweitert man ein Embedded Vision System mit einem Kameramodul?
- White Paper - Embedded Vision - Neues Konzept mit neuen Anwendungen
- White Paper - Die MIPI CSI-2 Schnittstelle für Embedded Vision Anwendungen
- Application Note - Pylon-basierte Anwendungen auf Embedded Targets
- Product Insight - Bildsensormodul, Visionmodul, Kameramodul – Was sind die Unterschiede?
- Product Insight - Wie können Basler Embedded Vision Kits im Entwicklungsprozess helfen?
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